卷状EMI/ESD新材料

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电磁屏蔽膜

电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品来使用的,金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜,产品由三层结构组成,分别为绝缘层、金属合金层、导电胶层。在智能手机、平板电脑等电子产品中,由于产品结构紧密,产品空间有限常使用电磁屏蔽膜来阻断电磁干扰。
产品详情

产品简介

金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜,产品由三层结构组成,分别为绝缘层、金属合金层、导电胶层。其中绝缘层上为一层金属合金层(主要为铝、铜、银),金属合金层上有一层导电胶层(含导电粒子)。

FPC电磁屏蔽的主要措施是在其表面贴电磁屏蔽膜。因为FPC轻薄、可弯曲等特点,对电磁屏蔽膜也提出了很高的要求,除电磁屏蔽效能符合要求以外,还要具备轻薄、耐弯折、接地电阻低、高剥离强度以及更低插入损耗等特点。

在智能手机、平板电脑等电子产品中,由于产品结构紧密,产品空间有限常使用电磁屏蔽膜来阻断电磁干扰。




产品详情

本公司生产的电磁屏蔽膜具有自主知识产权

本公司拥有自主研发的涂布机及卷对卷真空镀膜设备

本产品厚度可定制化生产


产品优势

1.具有较高的屏蔽效能,经权威机构检测屏蔽效能平均60dB

2.具有较好的填充性能 有很好的填充性能,段差适应能力强 

3.方便操作 有较好的触粘性,方便预贴合 

4.较低的电阻 有较好的耐热性,回流焊后接地电阻稳定


环境适应性

无卤素

符合RoHS指令

符合REACH法规

适应于无铅回流焊



产品结构

产品结构.png

* 产品厚度:16±2um


产品性能

性能

单位

标准

测试方法

屏蔽性能

dB

60

GB/T 30142-2013

绝缘电阻

6

绝缘电阻测试仪

导通性(接地Ф1.0)

Ω

1

四端子电阻测量法

耐焊性

-

无分层

JIS C 6471 9.3(漂锡288℃,10sec)

耐挠曲性

10万

JIS C 6471附录C

剥离强度(与PI接着)

N/cm

8

IPC-TM-650-2.4.9

剥离强度(与Cu接着)

N/cm

8

IPC-TM-650-2.4.9

耐磨性(铅笔硬度测试)

-

2H

IPC-TM-650-2.4.27.2

耐腐蚀性

-

无分层

JIS C 6471 9.2

阻燃

-

OK

VTM-0

吸水性

%

1.1

IPC-TM-650-2.6.2


屏蔽性测试


测试方法:GB/T 30142-2013 

测试结果:屏蔽效能平均65db。


屏蔽效能.png


快压条件

快压条件.png


注意事项

生产操作过程  

① 在 2℃~10℃的环境下取出物料,在工作环境室温下回温4小时后拆包使用。

② 开料后建议7天内完成预贴合及快压,温度≤25℃,相对湿度≤70%。

③ 已贴合屏蔽膜的产品在组装(SMT)前需烘烤。堆叠5PNL以下烘烤,烘烤160℃不小于1.5小时。

④ 设计建议:FPC板上若所贴合区域为大面积铜区域,此区域需要设计为网格,以提高其附着强度,避免因铜层较厚,而受热时应力过大,从而造成SMT热冲击时气泡不良。


购买方式

1.签订购销合同。与客服确认型号、数量、价格等合同内容,双方盖章后互传合同。

2.微信购买(少量)。与客服在微信确定型号、数量、价格后,在微信完成交易。

3.1688购买。需与客服确认型号、数量、价格后,告知将通过1688购买。1688商品价格为参考价格,实际价格受原料波动影响,请务必与客服确认后付款。


联系客服

18177406676—小磨(屏蔽导电材料:导电布、导电无纺布导电海绵、导热膜、屏蔽膜等)

18107740701—小黄(多孔金属与新型材料:泡沫铜泡沫镍、泡沫合金、吸液芯等)


技术支持

13307743621—刘工(FPC电磁屏蔽膜、黑色导电布、石墨烯膏)

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